Edgetek™ PK PEEK（聚醚醚酮）配方是業界性能最優異的工程熱塑性塑膠之一，其具備卓越的機械性能，能在高達250°C（480°F）的高溫下保持強韌且不失物理性能。該材料具有優異的熱穩定性和抗紫外線能力，純度高且輕量，為氟聚合物在苛刻環境中的高強度替代品。

主要特點包括：

• 卓越的機械強度及耐疲勞性

• 優秀的抗應力開裂、抗氧化及抗酸性能

• 高耐熱性與尺寸穩定性

• 優異的化學、抗水解及輻射抵抗力

• 良好的阻燃性，煙霧及毒性排放低

• 速度是5G的關鍵，EdgetekTM配方滿足5G基站天線需求

• 材料可調控介電常數 (Dk) 和損耗因數 (Df)，符合製造要求

• 設計靈活，支持複雜和3D天線設計

• 易於加工，數位加工周期短，縮短上市時間

• 多款配方兼容表面貼裝技術 (SMT)

• 高耐熱性，適合5G高頻工作環境

• 支持製作3D電路板，提升5G設備設計可能性

• 適合高溫操作時需保持尺寸剛性的應用

• 結合尼龍的應用靈活性與環保阻燃性能

• 滿足全球嚴格的法規要求

• 提供未填充及增強型選擇，適用多種工業領域

• 提升材料強度與耐久性，增加剛性和抗衝擊性

• 可調整以提高化學和阻燃性能，適合戶外使用

• PA6 提供光澤表面，PA66 提供高溫性能

Edgetek™ 3D/LDS 解決方案是一種先進材料技術，通過在成型零件表面構建3D電路，廣泛應用於消費電子、汽車零件、醫療器械及5G基站。該技術以PC、PPS和LCP材質為基底，並能根據客戶需求訂製，具備以下詳細特點：

• 高度設計靈活性，支持複雜和多功能電路設計，尤其適合3D天線和複雜形狀結構

• 支持尺寸微型化與結構輕量化，助力終端產品小型化和便攜化

• 與多種製造工藝兼容，特別是表面貼裝技術（SMT），可承受高溫製程

• 實現選擇性金屬化，提升電路性能與整合度

• 縮短設計與量產時間，支持快速驗證與客製化調整

• 有效節省空間，將機械結構與高性能天線融合於一體

• 技術成熟，適應5G及未來高頻無線應用的快速增長需求

• 由特殊工程聚酮（PK）熱塑性材料製成

• 優異的化學抗性，適用於接觸化學品和燃料的環境

• 低吸濕性，避免材料因吸水而性能下降

• 出色的尺寸穩定性，保持精確的形狀和尺寸

• 高衝擊和耐磨損性能，優於尼龍（PA66、PA6）

• 碳排放量比尼龍減少約61%，更具環保優勢

• 可預著色或在射出成型時上色，加工靈活

• 加工收縮率與尼龍相似，成型週期短

• 適用於工業、電子和運輸等高要求領域

• 低吸水性工程材料，替代PA66玻璃纖維填料

• 含47%來自玉米、稻草和小麥等可再生植物的天然填料

• 產品生命周期初期碳足跡大幅降低，提高環境永續性

• 性能與PA66玻璃纖維材料相當，具良好表面品質與著色性

• 翹曲率低，成品尺寸穩定

• 適用於汽車、消費品、工業及建築工程等多種應用

• 支持射出和擠出成型工藝

• 可客製化雷射焊接和阻燃性能，滿足特殊性能需